影响真空蒸发镀膜膜厚的因素

真空蒸发镀膜法（简称真空蒸镀）是在真空室中，加热蒸发容器中待形成薄膜的原材料，使其原子或分子从表面气化逸出，形成蒸汽流，入射到固体（称为衬底或基片）表面，凝结形成固态薄膜的方法。由于真空蒸发法或真空蒸镀法主要物理过程是通过加热蒸发材料而产生，所以又称为热蒸发法。利用这种方法制造薄膜，已有几十年的历史，用途十分广泛。但是在真空蒸发镀膜中，影响镀膜质量的因素有很多，而膜厚是主要的原因之一。对真空蒸发镀膜膜厚的影响进行分析，对于镀膜质量具有重要的意义。

镀膜原材料密度的影响：

在镀膜原材料质量和基片中心到蒸发源的距离保持不变的条件下，使用不同密度的镀膜原材料，在此基础上通过真空镀膜制取厚度不同的薄膜，用设备对薄膜的厚度进行测量，可以发现，随着镀膜原材料密度的增加、膜层厚度呈现下降趋势。

基片到蒸发源距离的影响：

在镀膜原材料质量和基片表面相对于蒸发源的角度不变的条件下，将基片到蒸发源的距离设定不同值，真空蒸发镀膜膜层的厚度随着基片中心到蒸发源距离的增加而逐渐降低，即距离越大，膜层的厚度越薄。

镀膜原材料质量的影响：

在基片中心点到蒸发源的距离保持不变的条件下，改变镀膜原料的质量，随着镀膜原料的质量的增加，膜层厚度呈直线上升的趋势，原料质量越大膜层的厚度越厚。